博世表示,它正在投资超过 30 亿欧元(205亿元)来制造更多的半导体,以解决持续的芯片短缺问题。从现在到 2026 年,这笔资金以及用于提高该公司本土德国的零件生产的资金也将用于新的测试中心和研究。
“微电子是未来,对博世所有业务领域的成功至关重要,”博世董事长史蒂凡·哈通在一份声明中表示。“我们掌握着未来机动性的万能钥匙。”
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这项投资将根据《欧洲芯片法》进行,欧盟和德国政府将提供部分现金以支持欧洲大陆的微电子产业,希望到 2030 年将其芯片产量的份额从 10% 提高到 20%。
“欧洲可以而且必须利用自己在半导体行业的优势,”哈通说。“比以往任何时候都更重要的是,我们的目标必须是生产满足欧洲工业特定需求的芯片。”
该消息是在该供应商去年 11 月宣布将额外花费 4 亿欧元(合27.3436亿元)扩大其现有生产设施之后发布的——旨在解决短缺问题并防止其在未来再次发生。
博世最近在德国德累斯顿开设了一家价值 10 亿欧元(合68.359亿元)的新半导体工厂,博世计划将大部分投资用于新工厂,目标是在 2022 年增加产量。大约 5000 万欧元(34179.5万元)将用于罗伊特林根的制造厂,并在 2021 年至 2023 年期间投资高达 1.5 亿欧元(10.2538亿元)用于所有工厂的额外洁净室空间。
除了对德国工厂的投资外,博世还计划在其马来西亚槟城工厂建立一个半导体测试中心——尽管预计要到 2023 年才能投入使用。
在过去的 18 个月里,由于半导体芯片短缺,全球汽车行业一直面临生产危机,而地球上几乎所有电子设备都需要半导体芯片。
它对汽车供应链造成严重破坏,导致诸如数千辆福特 F 系列新皮卡停在肯塔基高速公路上,几乎完整但缺少关键电子元件。
新车可能需要数千个这样的芯片,但当 COVID-19 疫情在 2020 年关闭汽车工厂时,汽车制造商取消了预计不需要它们的半导体芯片订单。
在向家庭生活转变的推动下,科技行业吸收了芯片供应。封锁结束,对汽车的需求猛增——但筹码太少,无法满足需求。
据研究公司 AlixPartners 的数据,截至 2021 年年中,全球汽车行业遭受的损失超过 900 亿欧元(6152.31亿元)。
当地行业正感受到海外延误的影响,随着全球封锁解除后对新车的需求增加,一些车辆的等待时间已激增至数月。